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基于新一代高性能高集成度B5G MIMO射频前端接收模组的终端产品研发与应用

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来源:本站 时间:2025.12.18 阅读:

具体内容(突破的关键核心技术):

作为手机无线通信模块的重要组成部分,射频前端IC市场被美日厂商长期占据,Murata、Skyworks、Broadcom等国外企业在技术、专利、工艺等方面长期处于主导地位。国内智能手机实现高端化的供应链严重受制于人,公司计划开展产品的系统模组设计和研发,模组性能测试,国产芯片和终端产品适配性的研究。

产出的标志性创新成果及产业化前景:

标志性创新成果

研制集成国产射频前端接收模组的智能终端产品,器件与整机相辅相成,提高5G智能手机产业全球竞争力。

1、手机模组支持频段:

N77(3300MHz-4200MHz);

2、手机模组电流:N77 8.9mA;

3、预计申请知识产权(发明、实用新型、软著等)2-4项。

产业化前景

项目的实施有利于提升智能手机产业的竞争水平,推动智能手机产业链的强链补链,为公司争取大客户高端机型订单,预计将形成销售收入超800万元。


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