需求内容：

1.需求解决的技术问题：新一代高性能高集成度5G MIMO射频前端接收模组研发

2.技术需求提出背景及技术应用领域：作为手机无线通信模块的重要组成部分，射频前端IC市场被美日厂商长期占据，Murata、Skyworks、Broadcom等国外企业在技术、专利、工艺等方面长期处于主导地位。国内智能手机实现高端化的供应链严重受制于人，需要研发出国产替代的高集成度B5G MIMO射频前端接收模组，解决“卡脖子”问题。

3.技术难点：Co-Design & Co-Simulation方法的应用及迭代优化，低插损、高隔离、高速响应、高线性度的SOI射频开关设计技术

4.主要技术经济指标：

1）模组支持频段：N77(3300MHz-4200MHz)；

2）模组电流：N77 8.9mA；

3）噪声系数：N77 3.2dB(有开关)；

4）N77最大增益18dB（有开关），8级增益。

现有基础：

1.开展的工作：调研

2.所处阶段：需求论证

3.投入资金和人力：未定

4.仪器设备：公司有研发实验室和设备

5.生产条件：公司有生产基地

产学研合作要求：

希望与有关科研院所进行合作

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