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宽温低损耗高性能软磁铁氧体制备关键技术突破

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来源:本站 时间:2023.02.09 阅读:

需求内容:

1. 需求解决的技术问题

1) 铁、锰、锌等组分设计对宽温低损耗铁氧体性能的影响;

2) 烧结温度曲线、烧结气氛、压力曲线等对宽温低损耗铁氧体性能的影响。

2. 技术需求提出背景及技术应用领域

日本TDK公司为国际公认的磁材制备的杆企业,其产品性能档次代表着全球磁材技术的跟随趋势与方向。宽温低损耗铁氧体主要用于1MH以下的开关电源,研究主要着力于两个方面。一方面是用高纯原材料,提高材料晶界和晶粒内部电阻率以降低磁心涡流损耗。同时,利用复合掺杂,实现磁晶各向异性常数K1值在多个温度点为0以降低磁滞损耗实现磁心损耗的宽温特性。另一方面是通过烧结过程中的温度曲线、气氛和压力曲线,使磁心坯件晶粒均匀、致密、气孔率低,从而确保磁心损耗较低温度稳定性较好。目前,业界均以日本TDK公司PC95材料为基础,一方面致力于磁性能的优化与提升,另一方面着力于谷点温度的提高和温度稳定特性保持的工作温度范围的拓展。

3.技术难点

1) 高纯原材料铁、锰、锌组分设计的优化;

2) 适用于旨在降低制造成本的非高纯原材料的组分设计及其优化;

3) 烧结工艺的优化与完善。

4.主要技术经济指标

代表性成果主要技术指标:初始磁导率μi=3500±25%,饱和磁通密度Bs≥530mT(25℃,1194A/m)、480mT(60℃,1194A/m)、410mT(100℃,1194A/m)、380mT(120℃,1194A/m),功率损率PCV≤350W/cm3(25℃,200mT,100kHz)、290W/cm3(100℃,200mT,100kHz)、350W/cm3(120℃,200mT,100kHz),矫顽力Hc>9.5A/m(25℃,1194A/m)、7.5A/m(60℃,1194A/m)、6.5A/m(100℃,1194A/m)、6.0A/m(120℃,1194A/m),密度dB>4.8g/cm3、居里温度Tc>215℃。

现有基础:

.开展的工作

PC95材料的优化已取得阶段性成果,正在进行以具体用途和客户要求为重点的材料性能再优化和应用领域拓展再优化。

2.所处阶段

中试。

3.投入资金和人力

拟投入资金200万元,组建以省级技术学术带头人后备人选为代表的5人组研发攻关团队。

1. 仪器设备

砂磨机、回转窑、振磨机、喷雾塔、1垛钟罩炉、X射线衍射仪。

5.生产条件

具有丰富的生产实践经验、良好的技术沉淀和完整且系统的生产硬件设施。

6.其他

已可稳定量产PC95类材料。

产学研合作要求:

1) 具有丰富的磁性材料理论知识和研发实践经验。

完成省部级以上科研课题至少3项。


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